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跑分超A18 Pro, 爆料称下一代高通骁龙8至尊版单核性能提升近30%

发布日期:2025-06-25 05:02    点击次数:99

“性能过剩?

前几年各大手机厂商力拼硬件参数,导致很多用户认为“性能过剩”。

时至今日,谁还敢说性能过剩?

单就AI算力来说,没有强大的性能支持,根本无从谈起!

近日数码闲聊站博主再次爆出了下一代高通骁龙8至尊版的跑分数据。

据其透露,下一代骁龙8至尊版代号为 SM8850,采用第二代自研Oryon CPU 架构。

跑分数据上,单核跑分高达 4000+,多核整体跑分数据超 11000。

GMEM图形内存容量为 16MB,前代容量仅为 12MB,搭载Adreno 840 GPU,据悉性能也非常高。

作为对比,前一代高通骁龙8至尊版代号 SM8750,单核跑分 3100+,多核整体跑分 9800+。

不难看出下一代至尊版处理器在单核性能上提升了近 30%,多核表现方面也提高 12.2%。

不仅如此,这个跑分也比苹果 A18 Pro 芯片的跑分数据高。

苹果 A18 Pro 芯片单核跑分 3605,多核综合表现为 9376,可以看出其实高通骁龙也是要落后苹果一代的。

据悉小米16将作为全球首发高通骁龙 8 Elite 2 芯片的手机。

不过随着小米玄戒自研芯片的推进,相信小米和高通这种微妙的平衡终将有一天会被“打破”。

或许也会遭遇华为曾经经历过的一切!

不过目前为止,除去苹果、华为芯片之外,高通骁龙几乎垄断了其他国产手机厂商。

从中低端芯片到高端旗舰芯片,高通骁龙几乎全档位覆盖通吃,赚得盆满钵满。

联发科芯片虽然技术都有,但就始终无法冲击高端旗舰,只能喝高通剩下的“汤”!

华为目前的芯片处境和手机定价太高,又进一步将一些用户推向了高通阵营。

所以未来很长一段时间内,高通骁龙8至尊版正如其名一样,处于“至尊”的位置



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